微弧氧化(MAO)也叫等离子体电解氧化(PEO)、微等离子体氧化、阳极火花沉积、阳极氧化等。20世纪30年代,德国工程师率先报道微弧放电。20世纪50年代,美国兵工厂开始研究阳极火花技术。20世纪90年代,荷兰、法国、葡萄牙、日本等国家也开始进入微弧氧化的研究行列,俄罗斯的研究水平一直处于世界领先地位。虽然中国从20世纪90年代中期开始关注微弧氧化技术,但在成膜机制、微弧氧化电源研发、工艺参数和电解质参数方面也取得了很大进展。
微弧氧化技术及微弧氧化陶瓷层具有以下特点:
(1) 孔隙率低,提高了陶瓷层的耐腐蚀性;
(2) 陶瓷层硬度高,耐磨性好;
(3) 陶瓷层在基体原位生长,膜层与基体紧密结合,不易脱落;
(4) 通过改变工艺条件,可以轻松调整陶瓷层的微结构、特点,获得新的微结构,从而实现陶瓷层的功能设计;
(5) 陶瓷层厚度易于控制,提高了微弧氧化的可操作性;
(6) 处理效率高:50μm陶瓷层微弧氧化只需10-30min;
(7) 操作简单,无真空或低温条件,预处理工艺少,性价比高,适合自动化生产;
(8) 除铝和镁合金外,对材料适应性广,还可以使用Ti、Zr、Ta、Nb陶瓷层生长在金属及其合金表面;
(9) 微弧氧化技术对环境污染小,被称为清洁工艺。