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微弧氧化工艺的几个阶段_苏州粤辉煌专注微弧氧化加工处理服务

微弧氧化工艺的几个阶段

发布时间:2022-08-05阅读量:1188

       微弧氧化,又称微等离子体氧化,是由普通阳极氧化发展而来的。其基本原理是突破传统阳极氧化对电流和电压的限制,将阳极电压从几十伏提高到几百伏。当电压达到一定临界值时,突破阀金属表面形成的氧化膜(绝缘膜),产生微弧放电,形成高温高压,伴随着复杂的物理化学过程。在微弧氧化过程中,同时存在化学氧化、电化学氧化和等离子体氧化。陶瓷层的形成过程非常复杂,没有合理的模型可以充分描述陶瓷层的形成。

       微弧氧化过程是指从普通阳极氧化的法拉第区域引入高压放电区域,克服硬阳极氧化的缺陷,大大提高膜的综合性能。微弧氧化膜与基体结合牢固,结构致密,韧性高,耐磨,耐腐蚀,耐高温冲击,电绝缘性好。该技术操作简单,易于实现膜功能调节,工艺不复杂,无环境污染,是一种新型的绿色环保材料表面处理技术,在许多领域具有广阔的应用前景。

       在微弧氧化过程中,将工件放入电解槽中,工件表面现象和膜层生长过程具有明显的阶段性。

       微弧氧化膜层过程可分为四个阶段。在微弧氧化的早期阶段,金属光泽逐渐消失,材料表面产生气泡,工件表面产生薄而多孔的绝缘氧化膜。此时,电压和电流遵循法拉第定律,这是阳极氧化的第一阶段;随着电压和膜的增加,钛合金表面的火花逐渐增加,移动速度相对减慢,膜生长迅速,这是微弧放电的第三阶段;随着氧化时间的延长,氧化膜达到一定厚度,膜越来越难穿透,开始出现少数较大的红斑,不再大,应尽量停止在一定的固定位置。电解质中的元素从火花放电阶段开始进入人体膜层,并与基体元素反应产生新的化合物,从而提高膜层的性能。在微弧放电阶段,氧化膜的突破总是发生在膜相对较弱的部位。突破后,该部分形成新的氧化膜,因此突破点转移到下一个相对较弱的部分。因此,最终形成的氧化膜(陶瓷膜)是均匀的。

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