(1) 孔隙率低，从而提高了陶瓷层的耐腐蚀能力； (2)含高温转变相，使陶瓷层硬度高、耐磨性好；
(3) 陶瓷层在基体原位生长，膜层与基体结合紧密，不易脱落；
(4) 通过改变工艺条件，可以很方便地调整陶瓷层的微观结构、特征和获得新的微观结构，从而可实现陶瓷层的功能设计；
(5) 能在试件内外表面生成均匀陶瓷层，扩大了微弧氧化的适用范围； (6)陶瓷层厚度易于控制，提高了微弧氧化的可操作性；
(7) 处理效率高：一般阳极氧化获得 50μm 左右的陶瓷层需要 1～2h，而微弧氧化只需 10～30min；
(8) 操作简单，不需真空或低温条件，前处理工序少，性能价格比高，适宜于自动化生产；
(9) 对材料的适应性宽，除铝、镁合金外，还能在 Ti、Zr、Ta、Nb 等金属及其合金表面生长陶瓷层；
（10）微弧氧化技术还具有工艺简单，对环境污染小，具有清洁工艺之称。
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